华为发布全新5G芯片：天罡和巴龙5000

乾明 发自 华为北研

量子位 出品 | 公众号 QbitAI

华为5G又有新动作！

华为在北京发布了两款5G芯片：天罡和巴龙5000（Balong 5000），令人惊艳。

天罡是业界首款5G基站核心芯片，而华为此前几个月已经披露过的Balong 5000则是世界上最快的5G多模终端芯片。

基于这两款芯片，华为也推出了相应的产品。

毫无疑问，在各种风波中，这次发布会是华为向外界表达实力的举动。

天罡芯片，开创5G基站新篇章

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示，天罡芯片在集成度、算力和频谱带宽等方面取得了突破性进展。

天罡芯片极高的集成度，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强的算力，实现了2.5倍运算能力的提升，并搭载了最新的算法和波束赋形技术（Beamforming），单芯片可控制高达业界最高路通道；极宽的频谱，支持200M运营商频谱带宽。

此外，天罡还通过革命性的提升为AAU带来了巨大进步，实现了基站尺寸超过50%的缩小，重量减轻了23%，功耗节省了21%，安装时间比标准的4G基站节省了一半，有效解决了站点获取难、成本高等挑战。

基于天罡芯片的产品包括TR的5GAAU和32T32R，安装非常便捷。

巴龙5000，世界领先的5G终端芯片

华为常务董事、消费者CEO余承东表示，Balong 5000具备5项世界之最和1个世界领先。

作为全球领先的集成2G、3G、4G的多模单芯模组，Balong 5000拥有超快的速度，下行链路速度可达4.6Gbps，上行速度可达2.5Gbps。它是世界上首个同时支持NSA和SA架构的芯片组，在毫米波800MHz下实现了世界最快的高峰下行速度。此外，它还是首个在5G芯片上搭载R14 V2X技术的芯片。

接着，华为发布了基于Balong 5000芯片的首款5G终端产品：5G CPE Pro。

余承东表示，这是世界上最快的5G CEP，还支持Wi-Fi 6技术，并主要应用于智能家居领域。

现场测试显示，5G CPE Pro的峰值速度达到了3.29Gbps，平均速度为3.22Gbps。

在接下来的MWC上，搭载Balong 5000和Kirin 980芯片的智能手机将会亮相，其中还包括折叠屏手机。

华为的5G商业化进展

华为发布会上进一步透露了公司的5G商业化进展。

目前，华为已经签署了30个5G商业合同，其中欧洲合同最多，达到18个，中东9个，亚太3个。全球范围内，华为已经发货的5G产品超过了25000个。bat365官网登录入口

然而，要让5G更好、更快地商业化，还需要网络极简、体验极简。华为5G产品线总裁杨超斌表示，AI在这些方面起到了关键作用。

杨超斌指出，华为目前的5G技术在能耗方面比4G提高了25倍。如果能够利用AI实现比特驱动瓦特，将推动网络能效提升百倍。

在运维方面，基于AI的自动化实现可以实现站点自开通、特性自适应和业务自优化。

此外，AI还为5G的进一步发展提供了助力。华为最近推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，性能最高，能够实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下。而其最大功耗仅为8W，一颗这样的AI芯片的计算能力相当于当前25台双路CPU服务器的计算能力。

华为还计划建设“自动驾驶网络”，并引入全栈全场景AI技术，打造SoftCOM AI解决方案，以实现能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面的全面提升。

今年，华为将发布全场景5G解决方案。

完

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