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今天我们要研究的这个赛道,被称为电子设备的“心脏”——电源管理芯片。电源管理芯片属于模拟芯片子赛道,负责电子设备所需的电能的变换,一旦失效将导致电子设备停止工作。
目前,国内市场 80%的份额被德州仪器、亚德诺、英飞凌等几家寡头所主导,国产厂商市占率不到 1%。其产业链上中下游如下:bat365官网登录入口
上游:
晶圆制造、封装测试厂商,代表企业有华虹半导体、中芯国际、长电科技、华天科技等,毛利率在 11.18%-30.28%之间。中游——芯片设计企业,国外巨头有德州仪器、英飞凌、亚德诺、安 森美、意法半导体等,毛利率在 37%-66%之间;国内行业龙头包括 圣邦股份、芯朋微、上海贝岭、晶丰明源、富满电子等,毛利率约 22.45%-39.75% 。
中游:
芯片设计企业,国外巨头有德州仪器、英飞凌、亚德诺、安森美、意法半导体等,毛利率在 37%-66%之间;国内行业龙头包括 圣邦股份、芯朋微、上海贝岭、晶丰明源、富满电子等,毛利率约 22.45%-39.75%。
下游:
各类电子产品的终端厂商,本案终端客户以家电为主,如美的集团、格力电器、海尔智家、海信家电、创维数字、苏泊尔等企业,毛利率在 21.43%-29.83%区间。
看到这里,在做研究之前,几个值得我们深思的问题来了:
1)电源管理芯片领域目前被德州仪器、亚德诺、英飞凌等欧美企业主导 CR5>50%,国内参与者市占率均不足 1%,未来国产化率能否提升,本案在同行业中处于怎样的水平?
2)电源管理芯片下游应用较为广泛,包括消费电子、工业、通信、 汽车等领域。那么,对于本案这个行业来说,其增长核心驱动力来自 哪里?对于半导体芯片相关行业,之前我们研究过的,还有存储芯片、模拟 芯片、汽车芯片、功率半导体、CMOS、蚀刻设备、光刻机等,详见 科技版报告库,此处不详述。
行业模式
芯朋微,成立于2005年,2014年1月挂牌新三板,2019 年退市后于2020年重新登陆科创板,主营业务为电源管理芯片,截至2019年年报,其大股东与实际控制人为张立新,持股比例为30.41%。
来看近三年一期财务数据:
2017年-2020年三季报,其营业收入分别为2.74亿元、3.12亿元、 3.35亿元、2.8 亿元;净利润分别为0.47亿元、0.54亿元、0.66亿元、0.59亿元;经营活动现金流净额分别为0.39亿元、0.36亿元、 0.5亿元、0.24亿元。
从盈利能力来看,毛利率分别为 36.37%、37.75%、39.75%、37.9%;净利率分别为 17.3%、17.14%、19.75%、21.19 %。其中,2019年毛利率有明显上升是因为其调整了产品结构,毛利率更高的家用电 器芯片占比由 37.92%提升到42.31%。
从业绩增速来看,近三年营业收入复合增速为 10.57%,净利润年复合增速为 18.50%。2020年三季度营业收入同比增速为20.24%,主要受益于小家电、快充芯片放量,净利润同比增速为35.92%。
从收入结构来看,2019年其42.31%来自智能家居,27.72%是标准电源、16.84%为移动数码,12.41%是工业驱动,以上应用于不同领域的产品均属于电源管理芯片,剩下0.72%的其他业务。
电源管理芯片——通常供电系统都需要电源管理芯片,其作用是在电子系统中对电能进行变换、分配、检测以及管理bat365。本案研发、生产的电源管理芯片适用于智能家电、标准电源、移动数码和工业驱动等 下游领域。
本案,电源管理芯片设计业务占比超过 95%,其业务模式,形成了本案特殊的财报结构:从资产结构来看,上游晶圆代工和封测企业是重资产行业,固定资产占比处于产业链中较高水平均在30%以上,同时晶圆厂应收账款占比较低,对下游 Fabless 模式的芯片设计企业有较强的话语权。
相比晶圆代工,封装测试的技术壁垒相对较低,对下游话语权稍弱。中游设计企业中,富满电子应收占比较高是因为以直销为主。
从利润表结构来看,毛利率较高的是中游芯片设计企业,如圣邦股份及本案。
主要原因是:1)fabless 厂折旧成本极低,主要支出为研发费用。2) 芯片设计技术壁垒较高,价值含量高。不过,同行业中晶丰明源毛利 率较低,是因为返利占比约在 20%,直接抵减收入。
接着,来看一组《塔坚研究》整理的基本面数据:
看完这组基本面图表后,重要的问题来了——如果放在行的坐标系中,回报、增长情况到底如何?如果要对这个行业做增长建模,应该从什么地方入手?留意下一篇电源管理芯片行业深度梳理(下)
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资料来源:塔坚 财务分析专业研究机构
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