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　　闲芯情报13日，苹果公司正加速推进自研芯片计划。据可靠消息透露，为减少对第三方供应商的依赖，并进一步提升设备的性能与能效，苹果计划在2025年推出自研蓝牙和Wi-Fi组合芯片，并率先应用于iPhone 17系列、Apple TV及HomePod mini。这款芯片的推出，将标志着苹果在无线通信领域迈出重要一步。

　　据悉，苹果新款蓝牙和Wi-Fi组合芯片的内部代号为“Proxima”，寓意“靠近未来”。这款芯片不仅承载了苹果在通信技术上的创新，更是其自研生态系统的重要组成部分。相较于目前依赖博通供应的芯片方案，“Proxima”将具备更高的集成度和能效表现。通过自主设计，苹果可更精细地优化设备性能，同时提高无线连接的速度和稳定性。

　　值得关注的是，这款芯片并非单纯替代博通产品，而是为苹果未来的多设备生态铺路bat365。消息人士指出，苹果正计划将蓝牙和Wi-Fi功能与5G基带整合，打造一个高度集成的无线通信系统。这一方案将不仅降低功耗，还能显著提升用户体验，为设备间的无缝连接提供技术保障。

　　苹果的战略步伐清晰而坚定。按照计划，蓝牙和Wi-Fi组合芯片“Proxima”将首先应用于iPhone 17系列，并扩展到Apple TV和HomePod mini等设备。2026年，这款芯片还将覆盖iPad和Mac产品线，从而实现苹果生态系统的全面升级。

　　苹果的无线通信芯片不仅仅是替代产品，更是面向未来的创新之举。在万物互联的趋势下，苹果将通过这款芯片进一步巩固其生态优势，为用户提供更流畅、更智能的连接体验。

　　苹果近年来加速自研步伐，从A系列处理器到M系列芯片，再到5G基带芯片，无不体现其掌控核心技术的决心。此次蓝牙和Wi-Fi芯片的推出，是苹果战略布局的重要一环。

　　通过自研，苹果不仅降低了对外部供应商的依赖，还能通过更紧密的软硬件整合，实现性能优化。特别是在能耗控制、数据传输稳定性及设备间互联性方面，自研芯片有望带来颠覆性提升。这不仅符合苹果对产品体验的一贯追求，也将进一步增强其在无线通信领域的市场竞争力。

　　从自研芯片的推进速度来看，苹果在硬件创新和生态整合方面正持续领先。而此次蓝牙和Wi-Fi芯片的问世，也将为苹果在未来的智能设备生态中注入更强的竞争力和发展潜力。

　　苹果A17 Pro：新一代iPhone芯片，性能与能效全面提升。

　　苹果M3：Mac设备专用芯片，拥有超高效能和强大图形处理能力。

　　高通骁龙8 Gen 3：主流旗舰处理器，支持高端移动设备的AI功能。

　　英伟达A100：专为AI和深度学习设计的高性能GPU。

　　三星Exynos 2400：为旗舰移动设备提供强大的AI处理和能效支持。

　　联发科天玑9300：定位高端市场的5G旗舰芯片。

　　台积电N3：先进的3nm制程芯片，提升性能和能效。

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